Intel Corporation anuncio una serie de acuerdos con ASML Holding N.V. para acelerar el desarrollo de la tecnología de obleas de 450 milímetros (mm) y litografía ultravioleta extrema (EUV), totalizando euros 3.300 millones (aproximadamente USD 4.100 millones). El objetivo es reducir el plazo hasta dos años para la implementación de equipos para litografía como soporte a dichas tecnologías, resultando en significativas economías en los costos y otras mejoras en la productividad para los fabricantes de semiconductores.
